丹邦科技期待新增产能释放提升业绩

投资要点

事件:公司发布2013年中报,报告期内实现营业收入1.18亿元,净利润为2048.90万元,较上年同期分别增长4.64%和-6.86%。EPS为0.13元。同时公司预计前三季度净利润增幅居于-30%~20%的区间。

点评:

公司上半年大力推进募投项目建设工作,为了项目的顺利进行投产,在某些费用开支方面对公司业绩形成影响,因此上半年净利润出现同比下滑。这都是在产能扩张、项目推进的过程中大部分公司短期内可能出现的,并不意味着公司本身运营稳定上存在问题。目前,项目前期准备工作已基本就绪,到7月底达到可使用状态,随着投产实施,产能扩张对公司业绩将带来的积极拉动从今年四季度开始就将逐渐显现。

分项产品表现来看,COF柔性封装基板收入同比增速最高,为7.08%,它与FPC的毛利率较上年同期有略微提升。地区市场以东南亚增速最为强劲,同比增长达66。38%。报告期内销售费用率和管理费用率同比略有下降,预计在项目投产后两项费用将在业务规模扩大和市场开拓的扩张基础上有所增长。公司研发投入增长明显,主要是公司积极推动02重大专项项目三维柔性基板及工艺技术研发带来,研发工作进展顺利、按时完成了各项任务,达到能进入小批量生产环节。

公司本身主要产品类型已经较为完整,形成了FCCL、FPC、COF柔性封装基板和COF产品的产业链。公司增发募投项目进一步向上游延伸,展开微电子及聚酰亚胺薄膜产业化,PI膜业务的引入使公司完全打通产业链,自上而下完整的产业链布局将进一步强化公司竞争优势,开启更大成长空间。目前项目已通过证监会审核。

可穿戴设备从今年开始进入高速增长时期,众多终端品牌均投入该竞争市场。虽然目前仍未形成较为明确的产品清晰的形态,但柔性板在可穿戴设备实现弯曲、折叠等基本功能中占有重要地位,再加上终端产品不断追求轻薄等特性,柔性板近几年需求空间还将扩大。公司拥有的技术积累和市场地位都将使其充分受益,产能扩张和产业链垂直延伸都是符合行业发展趋势的重要动作,将带动公司未来几年业绩稳健上行,我们因此预测公司2013-2015年EPS分别为0.44元、0.73元和1.12元,对应PE分别为91、55和36倍,给予“增持”评级。

风险提示:终端市场景气度不达预期;新增产能顺利消化风险;近期股价持续上扬导致短期内回调风险。

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