半导体设备行业研究及2021年中期策略分呢是嘛

半导体设备行业研究及2021年中期策略分析

半导体设备职业长时间成长，世界巨子活跃并购叠加技能前进推进职业会集度继续进步。5G技能的前进推进物联、高性能核算、AI、轿车电子等使用的遍及，半导体的下流使用规划扩展也推进着半导体设备职业的继续成长。据SEMI最新数据猜测，2021年和2022年半导体设备职业规划将到达718亿美元和762亿美元，坚持8%以上的年均复合增速。世界抢先企业活跃并购，如AppliedMaterials共完结并购19次且最近一次并购IP技能公司ThinkSilicon;ASML共并购5次但专心于高附加值技能的弥补，职业会集度进一步进步。

全球半导体设备职业规划继续升温，先进制程为首要推进力。北美半导体设备制作商2021年3月出货金额创前史新高，一季度出货额加快添加。全球前8家半导体设备企业一季度收入环比添加11.5%，同比添加45.1%。晶圆代工厂方面，台积电2021年的本钱开支将达300亿美元，同比添加近76%，约80%将用于先进制程，且一季度收入中16nm及以下的先进制程部分占63%。其最新技能道路图显现5nm工艺将于2021年末增至最多15万片/月，4nm工艺将于2021年末进入 危险出产 阶段，3nm工艺在2022年下半年量产。同时，三星近期也发布了3nm工艺制作的SRAM存储芯片并于2022年量产。ASML一季度EUV订单量环比添加133%，呈爆发式添加，受晶圆厂活跃扩产和加快布局5nm、3nm等工艺的带动，制程设备需求将进一步进步。

本土晶圆厂项目活跃建造，大陆半导体设备商场仍旧活跃。现在在建晶圆厂项目多为用于28nm以下先进制程的12英寸晶圆，最快将会集于2021年末投产，且新建晶圆厂项目/扩产项目对设备仍有收购需求。

半导体设备国产代替进程进一步明亮。现在国产设备技能逐渐完结 零 的打破，例如i-line光刻机的中标、离子注入机获得批量订单、膜厚量测设备、描摹检测设备获得重复订单等。在全球半导体设备职业的新一轮高景气阶段，继续看好PVD、刻蚀、清洗、CMP、热处理等设备的国产品牌，而光刻、涂胶显影、量测、CVD、ALD等有望获得培育的机会。在外部环境继续搅扰和内部方针扶持的两层要素推进下，据我国世界数据进行核算，本土首要晶圆产线设备国产化率达13%，其间去胶、CMP、刻蚀、清洗、热处理和PVD国产化率别离达66%、24%、23%、22%、22%和14%，一线龙头中微和盛美有望加快世界化浸透。测验设备方面，国产品牌开端迈向SOC和Memory测验商场，而晶盛与晶能在硅片成长与加工设备方面均获得打破。

一、半导体设备长时间安稳成长，职业高度会集

职业规划全体稳步上升，2021年有望超718亿美元

半导体设备职业规划短期阶段性动摇，长时间继续安稳成长。1992年的职业规划仅为81亿美元;年安稳在亿美元;除去2008年金融危机的负面影响，年全体安稳在亿美元;虽然2019年受世界地缘政治冲突影响有所动摇，年仍安稳在亿美元;SEMI在其全球半导体设备商场核算陈述中指出，2020年在全球芯片紧缺和电子设备需求激增的布景下添加19%达712亿美元，打破700亿美元大关。年全球半导体设备职业商场规划复合年均增速约8%。据SEMI在SEMICONJapan上发布2020年终总设备猜测陈述，2021和2022年半导体设备职业规划将别离达718亿美元和762亿美元，依据现在干流晶圆厂本钱开销大幅进步的状况，2021年半导体设备职业规划有望打破718亿美元的预期。

跟着5G、物联、高性能核算、人工智能以及轿车电子等新技能和新产品推进全球电子化，半导体器材下流使用规划继续扩展。据IDC发布的半导体使用猜测陈述，2020年全球半导体出售额同比添加10.8%至4640亿美元，2021年将同比添加12.5%达5220亿美元。美国电子职业战略咨询公司IBS揭露宣称到2030年将达1.1万亿美元。半导体设备作为职业基石叠加国家方针扶持，职业规划将继续安稳成长并有望打破新高。

SEMI在其最新季度的全球晶圆厂猜测陈述中标明，全球晶圆厂设备开销在2020年同比添加16%达646亿美元的前史记录，受疫情引发的电子设备需求激增的推进下，2021年估量将坚持16%的增速达746亿美元，2022年估量添加12%达836亿美元，接连3年创新高。2021年晶圆厂设备开销预期中，晶圆代工设备开销为320亿美元，占比43%，同比添加23%，2022年将持平;存储设备开销将小幅添加达280亿美元，占比38%，2022年将添加26%至353亿美元。

数字转型推进半导体设备职业规划阶段性攀升，AI、大数据助登新台阶

年是全球PC互联年代，半导体制程设备职业的商场规划坐落250亿美元平均水平(制程设备占到半导体设备职业全体的70%-80%)。年人类进入了智能社交媒体年代，半导体制程设备职业的商场规划上升到320亿美元的平均线。年全球进入了5G、人工智能和物联年代，半导体制程设备的商场规划添加到450亿美元的平均水平。

COVID-19席卷全球的布景下，虚拟办公、远程教育等生活方法的变革促进了AI和大数据技能的下流浸透。高性能核算、5G、AI等关于存储芯片和逻辑芯片的需求不断上升，新能源轿车、无人驾驶的遍及带动车用芯片的需求添加。作为职业基石的半导体制程设备，依据SEMI猜测的2021年半导体设备718亿美元的商场空间，且制程设备75%占比的中值，2021年其商场规划将挨近550亿美元。

全球半导体设备职业高度会集，并购加快独占进程

2018年全球排名前三的半导体设备企业为AppliedMaterials、ASML、LamResearch，商场份额算计约占50%，前五名AppliedMaterials、ASML、LamResearch、TEL、KLA商场份额算计为71%。据VLSIResearch最新核算，2020年度排名前十一的半导体设备企业商场份额中，前五名AppliedMaterials、ASML、LamResearch、TEL、KLA共占84%，职业高度会集。

半导体设备的细分类产品均被排名前家公司寡头独占：

(1)光刻机：EUV100%来自ASML，ASML在光刻机商场处于肯定独占位置;

(2)刻蚀设备：硅基刻蚀首要被Lam和AMAT独占，介质刻蚀首要被TEL和Lam独占;

(3)薄膜设备：CVD首要被日立、Lam、TEL、AMAT独占，PVD被Lam和AMAT独占;

(4)显影设备：TEL处于肯定独占位置;

(5)离子注入机：AMAT占70%，AxcelisTechnologies占18%;

(6)清洗设备：首要来自DNS、Lam、TEL等;

(7)CMP：AMAT占70%，Ebara占26%;

(8)热处理：被AMAT、日立世界电气、TEL独占;

(9)去胶设备：被PSK、Lam、日立高科技、屹唐半导体独占;

(10)工艺检测设备：KLA占50%、AMAT占12%、日立高科技占10%;

(11)划片/减薄机：日本DISCO肯定独占;

(12)测验设备：被Teradyne和Advantest双寡头独占。

&n拜耳材料科技在全球具有30个生产基地、约14,300位员工bsp; 世界设备龙头在进步本身实力的同时，活跃采取并购战略进行产品互补和外延开展，职业会集度继续进步。以2020年位居第一的AppliedMaterials为例，揭露资料显现其并购次数多达19次，曾试图以35亿美元收购原日立制作所旗下的KOKUSAIELECTRIC，但该方案最终因未能获得世界一致而失败，仍体现出其活跃的并购开展战略。

全体来看，2007年半导体设备职业排名前10的公司商场份额算计66%，到2018年算计商场份额到达81%，扩展了15个百分点;而2007年排名前5的公司商场份额算计57%，到2018年市占率算计到达71%，扩展了14个百分点，职业会集度明显进步。

先进制程设备中的光刻机职业界，ASML的前史并购次数约5次但均专心于高附加值技能的弥补，独占才能逐年进步，EUV光刻机100%来自ASML。从光刻机出售状况来看，2005年ASML仅占55%，到2020年其商场份额现已到达91%，15年内明显扩展了36个百分点。

刻蚀设备职业会集度也在继续进步：

(1)介质刻蚀设备商场内，TEL、LamResearch独占了2018年商场份额的97%，比2005年扩展了21个百分点;

(2)导电刻蚀设备商场内，LamResearch、AMAT独占了2018商场份额的86%，比2005年扩展了12个百分点。

二、半导体设备职业继续升温，先进制程为首要推手

一季度以来，半导体设备出货继续上升

北美半导体设备制作商2021年3月出货金额为32.74亿美元，打破2018年5月高位并创造前史新高，环比上升4.2%，同比添加47.9%。

2021年一季度以来，1月出货金额首度打破30亿美元，环比添加13.3%，同比增速为29.8%;2月出货金额为31.43亿美元，环比添加3.5%，同比增速32.4%;一季度的月度出货额完结接连添加，且月同比增速均较上月有所扩展。

相同，日本半导体设备制作商3月份出货额敏捷进步并到达前史新高，为2407亿日元(约合22亿美元)环比增速为28.36%，同比添加22.01%。一季度三个月的出货额完结接连添加，环比增速和同比增速均完结明显进步。

世界设备龙头一季度收入和毛利率明显添加

世界半导体设备龙头企业一季度收入全体呈较快速进步趋势，估量添加趋势将继续。依据VLSIRe根治“白色污染”生物降解塑料受宠search发布的2020年度全球半导体设备排名，咱们核算前8家半导体设备上市企业，一季度收入约229亿美元，环比添加11.5%，接连四个季度完结环比添加;同比添加45.1%。

ASML一季度收入与上期持平并坚持高收入水平。ASML一季度收入43.6亿欧元(约合51.4亿美元)，同比明显添加79%，为2014年以来增速最高位;估量二季度收入亿欧元，环比小幅下滑，首要原因是客户期望赶快运输设备再检验导致的收入确认拖延所致，但同比仍能坚持近21%的快速添加。

AppliedMaterials一季度收入52亿美元，环比添加10.1%，同比添加24.0%，估量本年二季度收入53.9 2亿美元，环比添加约4.4%，同比添加约36.2%;LAM一季度收入38亿美元，环比添加11.3%，同比添加53.7%，较上季度扩展近20个百分点，估量本年二季度收入40 2.5亿美元，环比添加4.0%，同比添加43.3%。TEL一季度收入4392亿日元(约合37亿美元)，环比添加50.6%，同比添加35.8%。

毛利率方面，全体一季度坚持上一年四季度的较高水平并继续小幅进步，为2018Q3以来第二高水平，标明全球半导体设备职业的盈利才能大幅进步。其间ASML从上一年三季度的47.5%明显进步至四季度的52.0%后，一季度毛利率继续上升至53.9%，估量第二季度毛利率将到达49%，小幅下滑但仍能坚持较高盈利水平;别的，AppliedMaterials一季度毛利率为45.51%，继续坚持较高水平，估量二季度毛利率将到达47%。LAM一季度毛利率为46.27%，二季度毛利率将到达46.5%。TEL一季度毛利率为40.6%，继续坚持较高水平。

晶圆代工厂不断进步本钱开销，加快布局先进制程

在全球芯片供需缺口继续恶化的布景下，晶圆代工厂的扩产方案使半导体设备需求继续坚持升温。英特尔宣告方案在2021年制作两座新的晶圆厂，本钱开销预算定为200亿美元。三星电子在IEEE世界集成电路会议上亮出全球首款3nm工艺制程的SRAM存储芯片的技能展现，正尽力布局先进制程。近期台积电也更新了制程工艺技能道路图，5nm将于2021年末最多增至15万片/月，4nm工艺将于2021年末进入 危险出产 阶段，3nm工艺将在2022年下半年量产，2nm正在研制过程中并有望2024年完结量产。

以全球最大的芯片代工厂台积电为例，其在2021年4月的一季度成绩阐明会上指出，2021年的CAPEX将从前预期的亿美元上修至300亿美元，其间80%将用于5nm、3nm等先进制程，年一共出资1000亿美金来扩展产能以应对可能会连续至2022年的芯片缺少状况。别的，台积电在成熟制程上也宣告扩产方案，针对现在车用芯片的紧缺状况，方案出资28.9亿美元扩产南京工厂28nm的芯片出产线，方案在2023年前完结将产能从2万片/月进步到4万片/月。

台积电2021年一季度7nm、5nm收入占比别离为35%和14%，共占49%，16nm及以下收入共占63%，先进制程现已成为首要收入来历。其间7nm的收入占比较上期扩展6个百分点，为收入添加最佳的工艺节点且安稳在较高水平。

先进制程设备的投入弹性大。以台积电为例，每个节点的出资额敏捷攀升，其间但是经过很屡次的实验验证16nm制程1万片产能出资15亿美元，而7nm制程1万片产能出资估量30亿美元，5nm制程1万片产能出资估量60亿美元。依据IBS，一条年产5万片晶圆的28nm制程出产线，设备出资需求39.5亿美元，14nm制程需求62.72亿美元，7nm、5nm制程均超一百亿美元。

与此同时，三星也在加快先进制程的布局。依据三星披露的 半导体愿景2030 ，三星方案投入约133万亿韩元(约合人民币7680亿元)，期望能在2030年完结先进制程方面对台积电的超越。新建5nm晶圆厂行将在2021年下半年投产。据彭博社称，三星将在2022年大规划出产3nm制程芯片，这与台积电2022年下半年量产3nm的方案坚持一致，并且近期三星在世界固态电路大会上初次展现3nm工艺制作的256Mb(32MB)容量的SRAM存储芯片。

先进制程技能迭代敏捷，各干流企业会集在2021年上半年宣告完结技能打破，继TSMC推出新技能道路、三星宣告首款3nmSRAM存储芯片后，IBM于5月6日宣告造出全球首颗2nmEUV芯片，其晶体管密度为333.33MTr/mm2，为台积电5nm工艺的两倍。但需求注意的同比增长2.59%是，IBM没有自己的晶圆厂。

在先进制程的开发投入加大和产能扩张驱动下，EUV等设备需求也敏捷添加。本年一季度ASML的EUV新增订单到达14台，环比添加133%，呈爆发性添加，标明先进制程对的设备需求进一步进步。ASML一季度的EUV交货量有所放缓，交付EUV设备7台，在零部件供给有所困难的状况下仍处于前史较高水平，公司亦标明将保证2022年交付55台NXE:3600D设备。

从ASML全体一季度收入结构看，收入添加驱动仍然是逻辑客户收入。一季度的逻辑客户收入36.02亿欧元，环比添加9%，同比添加77%，占比仍然坚持76%的较高水平;存储客户收入11.38亿欧元，环比添加22%，同比添加安稳在8%且首要是来自DRAM的收入，占比24%，较上期小幅扩展2%。

5G技能作为先进制程的首要使用范畴，跟着商用广泛浸透促进智能开展，还将成为更多终端类型和职业开展的驱动力。如在移动PC范畴，据高通产品商场高级总监揭露泄漏，到2020年5月，近83%的企业已接入云端且数据及软件正加快向云端迁移;移动教育范畴内，据紫光展锐2020年5月举办的线上平板分享会泄漏，2020年教育平板出货量估量上涨7%;5G的高速数据传输、低延时和大络容量等特性正促进5G芯片需求上升，5nm工艺基带芯片现已在小米11Pro、ONEPLUS9Pro等系列中得到使用，未来跟着技能成熟和新使用的呈现，3nm工艺芯片也有望提前在终端完结使用，先进制程的需求将继续坚持高景气。

数字化促进对大容量存储刚性需求的稳步上升

智能家居一体化、智能轿车、才智城市等电子化方法的呈现继续拉动物联关于云端数据存储的需求。海量数据的处理不仅拉动逻辑电路芯片需求，也对存储容量提出更高需求，存储芯片也因而面对新的挑战。据全球移动通讯体系协会(GSMA)核算数据显现，2025年全球物联设备(包含蜂窝及非蜂窝)联数量将到达约246亿台，CAGR5(2025)到达14.32%，万物互联已然成为全球络开展的重要方向。

依据ICInsights数据，存储器设备本钱开销从2013年的147亿美元添加至2018年的520亿美元，占半导体职业本钱开销的比重在7年内大幅添加22个百分点至2018年的49%。2019年存储器工业本钱开销416亿美元占半导体总本钱开销总额的43%，因供过于求导致NAND和DRAM价格继续下行而大幅收缩本钱开销，占比低于2018年的49%。

存储器技能继续晋级将继续推进工业稳步开展。三星3月份发布首款依据High-KmetalGate(HKMG)技能的512GB容量的DDR5内存模组，速度比DDR4进步2倍至7200Mb/s，可下降13%能耗，将于2023年2H推出产品。SK海力士在2020年末发布的176层3DNAND技能将在2021年2H推出产品，该技能可进步35%容量至64和进步20%的读取速度，数据传输速度可达1.6Gb/s。

车用MCU芯片需求上升将促进晶圆需求进一步进步

MCU芯片又称微操控器/单片机，是运动操控的核心芯片，广泛使用于工业操控、轿车电子、家用电器等范畴。在轿车范畴中的文娱体系、车身操控、电池管理、马达驱动等有着广泛运用，轿车电子使用现已占据超越1/3的MCU商场。据ICInsight数据显现，全球2019年车用MCU出售额占MCU总出售额的39%，将在2020年上升1%至65亿美元，并且在年的涨幅逐渐加大，最终到达81亿美元，CAGR3(2023)为7.6%。

跟着新能源轿车和自动驾驶等轿车使用电子化推行，MCU芯片的需求也继续上升。COVID-1只需在主界面按清零键便可全程自动清零9疫情后轿车制作商恢复出产，叠加芯片使用规划的扩展，芯片产能揉捏的供需缺口蔓延至轿车范畴，促进其成为晶圆需求上升的重要推手。

三、本土晶圆厂项目活跃建造，继续促进设备收购

我国大陆多个晶圆厂陆续投产，重要项目正在活跃建造中

2021年4月，三安光电(湖北)MicroLED和MacroLED芯片项目、镭芯光电半导体项目均正式投产，晶芯半导体12英寸再生晶圆项目也将于2021年6月投产。华力二期12英寸先进出产线项目、中芯世界12英寸FinFET芯片项目、积塔半导体二期12英寸特征工艺出产线、华虹半导体集成电路一期扩能项目、合肥晶合12吋晶圆制作二厂项目等正在建造中。

我国大陆晶圆厂坚持收购力度

华力二期：活跃收购设备，2022年达产

华力二期12英寸项目2016年9月启动，总出资387亿元，项目在浦东新区康桥工业区南区建造一条月产能4万片，工艺为纳米的12英寸集成电路芯片出产线，2018年10月投产且产能已到达1万片/月，估量2022年达产。

依据我国世界，华力二期会集在2017年9月和11月算计会集收购了7台光刻机，2019年7月和9月算计新收购8台光刻机。2020年会集在4月和7月新购买了6台光刻机。

华虹无锡：也处在新一轮设备收购中，扩能项目行将投产

2018年4月3日，华虹集团宣告坐落无锡的华虹半导体七厂开工，总出资100亿美元，一期项目总出资约25亿美元，新建一条工艺等级/55nm、月产能约4万片的12英寸特征工艺集成电路出产线，支撑5G和物联等新兴范畴的使用。2019年9月正式投产，首要出产55nm工艺特种芯片。

2021年宣告无锡华虹集成电路一期扩能项目，方案总出资52亿元，2021年末建造完毕，最终形成一条工艺等级/55nm、月产能到达6.5万片的12英寸特征工艺集成电路芯片出产线。

依据我国世界，华虹无锡会集在2018年12月会集收购了4台光刻机，2019年9月新收购了3台365nm中紫外线扫描式光刻机和1台193nm深紫外干式扫描式光刻机，2020年3月和11月算计收购了5台光刻机，2021年1月份新收购了2台光刻机。除了一台光刻机由日本NIKON供给外，华虹无锡光刻机悉数由荷兰ASML供给。

合肥晶合：扩建12英寸晶圆制作二厂，也于2021年末投产

合肥晶合12英寸晶圆制作基地项目坐落合肥新站高新技能工业开发区合肥综合保税区内，总出资128.10亿元，规划产能为4万片/月(48万片/年)，首要用于电脑、平板电视、、摄像机、车用电子等产品面板显现器部件中。于2017年10月建成投产，到2020年10月，月产能已打破3万片。

12英寸晶圆制作二厂为既有项目的扩产项目，总出资为165亿元，将利用厂区已有出产厂房和部分建构筑物建造一条4万片/月的设12英寸集成电路出产线，将于2021年12月投产。

依据我国世界，合肥晶合会集在2020年9月和10月新购置5台光刻机，且悉数为日本供给商。

四、半导体生态圈逐渐激发，设备国产代替进程曙光渐亮

内外两层推进，半导体职业生态愈加活跃

外部搅扰激发半导体软件、设备和资料的国产化进程。美国在外交方针上加强与日韩互动以推进半导体供给链等范畴协作，试图以 禁令+工业联盟 的手法下降全球半导体工业对我国半导体零部件等供给链的依靠。我国作为《瓦森纳协定》的非成员国，该协议新增的关于半导体基板制作技能和络软件出口等的约束项目对我国的半导体工业约束晋级，高端光刻机、核算光刻软件、大因此是性能较好的1种实验机硅片加工技能等技能管控愈加严厉，包含进口高端光刻机EUV、浸润式及EUV核算光刻软件、14nm制程以内的大硅片加工技能等。别的，美国商务部针对华为公司制定的出口管制新规全面约束华为购买采用美国软件和技能出产的半导体产品，对中芯世界的设备禁运也约束了中芯世界的扩展本钱开支的方案。在外部环境遭到严峻搅扰的布景下，愈加影响国内半导体设备企业的国产化进程加快。

大基金一期进入回收期，二期全面进入出资阶段。国家集成电路大基金一期由财政部、工信部、国开金融、我国烟草、亦庄国投等企业发起，于2014年9月24日正式设立，总规划1387亿元，要点出资集成电路芯片制作业，兼顾芯片规划、封装测验、设备和资料等工业，大基金出资的企业包含中微公司、北方华创、沈阳拓荆、晶方科技、三安光电、通富微电、万业企业、雅克科技、长川科技、长电科技等。现在出资方案现已完结，自2019年下半年开端进入回收退出期。大基金二期建立于2019年10月22日，注册本钱为2041.5亿元。据2019年国家大基金总裁在半导体集成电路零部件峰会上泄漏，大基金二期将对在刻蚀机、薄膜设备、测验设备和清洗设备等范畴已布局的企业坚持高强度的继续支撑，将继续添补光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及要害零部件空白范畴的出资布局。2020年3月已出资紫光展锐4.091%的股权、参与中芯世界科创板IPO定增并一起建立中芯京城集成电路制作有限公司，到2021年5月已注资9家企业，大基金二期将接受一期的继续出资国内半导体企业。

制程设备：国内龙头逐渐得到抢先晶圆厂认可

参考我国世界的数据核算，国产设备在2020年的表现包含：

1、部分核心设备的国产化率稳中有升，如：

a)CMP：华海清科打破CMP被AMAT独占格式，完结CMP设备国产化率超越20%;

b)PVD：北方华创打破PVD被AMAT独占格式，完结PVD设备国产化率超越20%;

c)刻蚀：北方华创、中微、屹唐半导体打破刻蚀设备被AMAT、Lam、TEL独占格式，完结刻蚀设备国产化率超越20%;

d)清洗：盛美半导体引领12英寸产线上的清洗设备国产化，也完结了20%以上的国产化率;

e)去胶设备：屹唐半导体基本上全面完结去胶设备的进口代替;

f)热处理设备：北方华创、屹唐半导体完结热处理设备的国产化率超越20%;

2、包含光刻机、涂胶显影、离子注入、量测设备为主的要害工艺设备的国产化，2020年获得里程碑式的重大打破：

a)光刻机方面，i-Line光刻机获得了某存储厂、某两个8英寸代工厂的订单;

b)离子注入机：凯世通获得国内批量订单;

c)量测设备：精测电子、中科飞测获得批量订单;

d)涂胶显影机：芯源微的新接订单高速添加。

一线设备公司逐渐走出海外。中微公司已进入到台积电的5nm制程产线。依据集微、DRAMeXchange等，作为5家刻蚀设备供给商之一，2017年末中微被TSMC纳入7nm制程设备收购名单，2018年末其自主研制的等离子体刻蚀机经TSMC验证通过并于2021年初确认进入5nm出产线。在台积电5nm制程产线扩能和3nm工艺行将量产期内，中微的等离子体刻蚀机台已打破5nm技能，且可用于3nm制程的刻蚀机Alpha原型机评价现已完结，需求有望连续并享受先进制程工艺不断迭代带来的需求添加。依据盛美股份招股书，盛美半导体2019年出售收入中，SK海力士为其贡献收入1.52亿元占比20%，是公司第三大客户，同时2021Q1成绩陈述中泄漏，SK海力士现已成为盛美的第一大首要客户且将投入1070亿美元建造4座新的存储芯片出产基地，盛美半导体将获得很好的成绩空间。

测验设备：国产品牌仍需加大SOC和Memory测验范畴的培育

半导体测验设备贯穿于整个半导体出产流程，包含IC规划、制作以及封测，测验内容首要为电学参数测验。测验可细分为：SOC测验，RF测验、MemoryIC测验和AnalogIC测验。其间SOC测验占到ATE的64%，MemoryIC和RF测验设备各占%。2018年全球半导体测验设备商场规划约为亿美元，按64%的比例推算，SOC测验设备商场规划估量为36亿美元。

全球测验机和探针台职业竞争格式安稳，首要被世界企业Teradyne、Advantest等独占，且5G的SOC芯片测验难度更大，商场集成度有望进一步进步。虽然近几年国内企业在细分产品线上前进较大，呈现精测电子、长川科技、华峰测控、冠中集创、金海通等完结部分测验设备或分选机的国产化打破。但国产品牌首要聚集在国内较为成熟的电源管理芯片测验设备和模拟及数模混合测验体系等范畴，而SOC和Memory芯片测验设备仍首要依靠进口品牌，国内数字测预计在未来20年内验设备急需商场培育。

硅片成长与加工设备：晶盛机电加快大硅片设备国产化代替

半导体硅片项目很多，但绝大部分设备依靠进，对日本设备厂商依靠程度高：

1)长晶炉：进口品牌韩国S-TECH，国产品牌晶盛机电、南京晶能，晶盛机电有望完成长晶炉国产化;

2)研磨设备：95%以上来自日本，包含设备厂商东京工程、光洋机械、东京精机、HAMAI等;晶盛机电有望完结国产化;

3)抛光：100%依靠进口，外资品牌包含Lapmaster、不二越、OKAMOTO、东京精机;

4)减薄：100%从日本进口，包含DISCO、光洋机械、OKAMOTO(冈本机械);

晶盛机电完结中环抢先长晶炉和切割设备国产化，现在已布局单晶硅棒滚磨一体机、抛光机、双面研磨、晶圆边际检测设备。在英寸大硅片设备范畴，在晶体成长、切片、抛光、外延等晶片资料环节基本完结8英寸设备的全覆盖和国产代替，12英寸长晶设备及部分加工设备也完结批量出售。

晶盛机电加快在英寸大硅片设备的布局，首要包含：

1)承当国家科技重大专项 极大规划集成电路制作装备及成套工艺 项目的 300mm硅单晶直拉成长装备的开发 和 8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制 两项课题，已进入工业化阶段;

2)晶盛机电于2017年和美国Revasum公司就200mm硅片抛光设备达成协作一致，2018年向商场正式推出8英寸抛光机;

3)成功研制英寸晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及英寸全自动硅片抛光机，已逐渐批量出售;2018年布告新订单亿元;

4)逐渐布局半导体相关辅材、耗材、要害零部件事务，添加了半导体抛光液、阀门、磁流体部件、英寸坩埚等产品;

5)参与出资无锡集成电路大硅片出产项目，引进国外先进设备，强化在高端精细加工范畴的技能实力，建立技能和产品质量抢先的大型高真空精细零部件制作基地;

6)在研8英寸硬轴直拉硅单晶炉，可为12英寸工艺供给研制基础;

7)8、12英寸两款半导体硅片边际抛光机已通过客户技能验证;

8)成功研制出36英寸工艺的半导体石英坩埚，而32英寸半导体石英坩埚已向客户批量出售;未来智库